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LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺(tái)的 SAS RoC芯片
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開(kāi)發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規(guī)范，并提供多種不同 I/O 性能級(jí)別，以滿足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺(tái)以及基于閃存的固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求 。 PCI Express 3.0 規(guī)范草案將把 PCI Expr
- 關(guān)鍵字： LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
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